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概述：LTM9011采用户140引脚（11.25mm x 9mm）BGA μModule封装，包括一个SPI兼容型接口，允许用户在多种数据设定值当中进行选择，以减少数字反馈并简化设计。LTM9011包括一个用于减少数字反馈的数据输出随机函数发生器、7种可编程LDVS输出电流水平、内部100...
王朋整理 2017-12-16
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概述：GMS81C7106采用64脚封装，工作电压范围为2.7V～5.5V。内含16k字节的可编程只读存储器（ROM）和448字节的数据存储器（RAM）。内置专用LCD显示控制器，功能非常强大，具有正常、省电、睡眠、待机等多种工作模式，正常模式时时钟运行速度为4MHz，在电源电压为5...
王朋整理 2017-12-16
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概述：OZ972GN是一款背光功率控制集成电路，用于给移相全桥DC-AC变换电路提供驱动信号；常用于液晶屏背光板电路中。 一、OZ972GN引脚功能 ...
王朋整理 2017-12-15
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概述：OZ976TN是相位控制阵列集成电路，用于合理分配脉冲信号给阵列内各个逆变控制模块，使各逆变控制模块间的频率同步，从而实现均流控制和减少输入反射纹波电流的峰值； 一、OZ976TN引脚功能 ...
王朋整理 2017-12-15
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概述：ISL28118采用8脚封装，耗电量仅为1.1mA,额定静电放电（ESD）为HBM3keV，机器放电模式为300V,具有电路保护功能，宽共模电压最大范围低于负电轨0.5V。40V单电源，具有精度高、噪声低的优异特性。 一、ISL28118引脚功能 ...
李正整理 2017-12-09
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概述：ISL28218采用8脚封装，它的耗电量仅为1.1mA,额定静电放电（ESD）为HBM3keV，机器放电模式为300V,具有电路保护功能，宽共模电压最大范围低于负电轨0.5V。40V单电源，具有精度高、噪声低的优异特性。 一、ISL28218引脚功能 ...
李正整理 2017-12-09
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概述：ISL28108采用8引脚SOIC封装，它支持3V-40V单电源供电，支持低于负电源0.5V的信号输入以及轨到轨输出。其输入级可适应抵抗持续的输入过载。该器件集高精度、省电低功耗、宽电压范围和可靠性等特点于一体，可适应要求最苛刻的应用。其低失调电压（最高230μV）、低温度漂移...
李正整理 2017-12-09
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概述：ISL28208采用8引脚SOIC封装，它支持3V-40V单电源供电，支持低于负电源0.5V的信号输入以及轨到轨输出。其输入级可适应抵抗持续的输入过载。该器件集高精度、省电低功耗、宽电压范围和可靠性等特点于一体，可适应要求最苛刻的应用。其低失调电压（最高230μV）、低温度漂移...
李正整理 2017-12-09
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概述：FSFR1600采用SIP-9封装。FSFR1600在输入电压为350-400V时，输出功率80W，有散热片为160W。它具有高性能功率因数校正(PFC)、高效DC/DC、电流平衡和系统保护等特性。 一、FSFR1600引脚功能 ...
李正整理 2017-12-09
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概述：FSFR1800采用SIP-9封装。FSFR1800在输入电压为350-400V时，输出功率120W，有散热片为260W。它具有高性能功率因数校正(PFC)、高效DC/DC、电流平衡和系统保护等特性，其内部控制器包括一个欠压闭锁、优化的高端/低端栅极驱动器、温度补偿的精密电流控制振荡...
李正整理 2017-12-09
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概述：FSFR1900采用SIP-9封装。FSFR1900在输入电压为350-400V时，输出功率140W，有散热片为300W。它具有高性能功率因数校正(PFC)、高效DC/DC、电流平衡和系统保护等特性。 一、FSFR1900引脚功能 ...
李正整理 2017-12-09
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概述：FSFR2000采用SIP-9封装。FSFR2000在输入电压为350-400V时，输出功率160W，有散热片为350W。具有高性能功率因数校正(PFC)、高效DC/DC、电流平衡和系统保护等特性。 一、FSFR2000引脚功能 ...
李正整理 2017-12-09
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概述：FSFR2100U采用SIP-9封装，FSFR2100U在输入电压为350-400V时，输出功率180W，有散热片为400W。具有高性能功率因数校正(PFC)、高效DC/DC、电流平衡和系统保护等特性，其内部控制器包括一个欠压闭锁、优化的高端/低端栅极驱动器、温度补偿的精密电流...
李正整理 2017-12-09
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概述：FSFR1600L采用SIP-9封装。在输入电压为350-400V时，输出功率80W，有散热片为160W。具有高性能功率因数校正(PFC)、高效DC/DC、电流平衡和系统保护等特性。 一、FSFR1600L引脚功能 ...
李正整理 2017-12-07
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概述：FSFR1800L采用SIP-9封装。在输入电压为350-400V时，输出功率120W，有散热片为260W。具有高性能功率因数校正(PFC)、高效DC/DC、电流平衡和系统保护等特性。 一、FSFR1800L引脚功能 ...
李正整理 2017-12-07
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概述：FSFR1700L采用SIP-9封装。在输入电压为350-400V时，输出功率100W，有散热片为200W。具有高性能功率因数校正(PFC)、高效DC/DC、电流平衡和系统保护等特性。 一、FSFR1700L引脚功能 ...
李正整理 2017-12-03
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概述：R2J10161G8-A00FP采用80脚封装。R2J10161G8-A00FP芯片包括了中放、彩色解码、8位MCU、预视放、行场偏转处理、AV开关、音频处理等部分。主要接口有：一组AV输入、一组S端子输入、一组分量输入、一组AV输出。 一、R2J10...
李正整理 2017-12-03
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概述：HS3210I采用LQFP208和QFP208两种封装,内嵌高性能32位嵌入式RISCCPU核，采用龙芯CPU技术，支持通用MIPS32指令集，主频可达266MHz。网络方面内置MAC，提供MII接口；存储器接口方面，芯片同时支持SDRAM接口、NORFLASH/ROM、NAN...
李正整理 2017-12-03
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概述：HS3210M采用LQFP208和QFP208两种封装,内嵌高性能32位嵌入式RISCCPU核，采用龙芯CPU技术，支持通用MIPS32指令集，主频可达266MHz。网络方面内置MAC，提供MII接口；存储器接口方面，芯片同时支持SDRAM接口、NORFLASH/ROM、NAN...
佚名 2017-12-03
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概述：龙芯HS3210W采用LQFP208和QFP208两种封装,内嵌高性能32位嵌入式RISCCPU核，采用龙芯CPU技术，支持通用MIPS32指令集，主频可达266MHz。网络方面内置MAC，提供MII接口；存储器接口方面，芯片同时支持SDRAM接口、NORFLASH/ROM、N...
李正整理 2017-12-03