有关BBE原理,许多报刊已有介绍,这里不再赘述。本文要介绍的是美国EXER公司最新第三代BBE芯片XR—1075。XR—1075在XR-1071的基础上,采用更新的双极性技术,使芯片的噪声系数、失真度指标进一步降低,体积也更小。外围元件进一步简化,高低频延伸特性更优.解析力增强和低频补偿调节范围更宽。XR-1075的工作电压范围为Vcc=6—24v,Icc=15mA;低音补偿调节范围-0.5~+13dB,声音解析力增强调节范围-0.5-+13dB;最大输入电压为Vcc+0.3v,最小输入电压为-0.3v。XR-1075内部包含两个声道相同的BBE处理专利电路,每个声道的信号处理流程原理框图见图1。XR-1075完整的推荐成品电路见图2。使用时的连接方法见图3。用音频线在立体声音乐源与功放(若无成品功放,可使用TD7294装立体声功放)间接入BBE处理器,根据音乐内容、听音室条件及自身喜好,适当调节清晰度增强和低频补偿至最佳状态,音响系统的放音效果升级可谓立竿见影,特别是一些原来显得朦胧模糊之声,现竟能表现得细节明亮清晰,人类技术之进步不得不令人赞叹!


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