一、电阻损坏的特点
电阻损坏一般是阻值增大或开路,阻值变小是非常少见的,其中100Ω以下和100k以上的电阻易损坏。小阻值的损坏一般在体表有烧焦发白或发黑,而大阻值的损坏很少有痕迹。
二、电解电容损坏的特点
损坏率较高,一般是无容量或容量减小或轻微或严重漏电,容量下降同时漏电等,损坏的电容可能会有顶部鼓包,或者底部有漏电解液的痕迹。手摸电解电容若温升很高,说明此电容漏电严重。同时还有一个规律,离散热片和大功率发热元件近的电解电容,会因长期高温烘烤使电解液干涸,从而导致容量减小,甚至完全失去容量。对怀疑的元件可拆机测电容的容量,以正确判断。
三、 二极管、三极管等半导体损坏的特点
一般是PN结击穿短路较多,其次是PN结开路或是反向漏电流增大,热稳定性差,冷机正常,温升一定后击穿。最后是特性变差,测量正常,但装机使用不正常。
四、IC损坏特点
伴音IC、场输出IC有可能会击穿损坏,外表有些可能会炸开,也有很多Ic是看不出外表异常的。有些热稳定性差的,用棉球蘸酒精冷却,IC可能会正常工作。
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